研究室用真空乾燥オーブン特徴
HS050ZKG 真空オーブンは、高精度プロセス向けに設計されており、60 分以内に 1Pa の超高真空を達成し、厳しい真空環境要件を満たします。-
この装置は独自の隔壁加熱技術を採用しており、±3℃の温度均一性を保証し、デリケートな材料に安定した信頼性の高い熱処理環境を提供します。
二重層の温度制御されたパーティション設計は、各層が最大 20 kg まで耐えることができ、チップや半導体コンポーネントの無酸素ベーキングおよびエージング テストに特に適しています。-
7- インチの高解像度タッチスクリーンを搭載し、温度、時間、真空レベルなどのパラメータをリアルタイムに表示し、直感的で簡単な操作を実現します。
50L の作業室容積とコンパクトな構造により、研究室や研究開発センターでの高価値製品の小規模バッチ真空処理に適しています。-{2}}
真空システムは高効率の排気方式を採用しており、1Pa の真空環境を迅速に確立して維持し、プロセスの再現性を保証します。
カスタマイズされた真空レベルと内部寸法がサポートされます。
-25 年間の試験機器メーカーによるハイテク企業認定。
22,691平方メートルの自社工場敷地。
全工程を社内で-生産しています。{1}
ワンストップのテスト ソリューション プロバイダ。-
ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、ISO 45001:2018認証工場です。
大量注文はさらに低価格になります。
もちろん少量MOQも可能です。
当社のサービス
3D 設計レビュー: 大型またはカスタマイズされた乾燥オーブンの場合、契約締結後 7 日以内にレビュー用の設計図を提供します。審査が承認され次第、制作を開始いたします。
12か月の無料保証と24時間オンラインサービス。
出荷前に製品の画像とビデオを利用できます。
製品の性能は工場出荷前にテストされており、工場検査レポートを提供できます。
生涯にわたる技術サポート。
私たちのパートナーであり名誉です
よくある質問
Q: この装置はどの程度の真空レベルを達成できますか?どのくらいかかりますか？
A: 真空度1Paまでの到達が可能で、通常の真空装置の効率をはるかに上回る60分以内の急速到達が可能です。
Q: 加熱均一性はどうですか?加工に適した製品は何ですか?
A: パーティション加熱技術を使用しており、±3 度の温度均一性を実現しているため、チップや半導体コンポーネントなどの温度に敏感な製品に特に適しています。-
人気ラベル: 研究室真空乾燥オーブン、中国研究室真空乾燥オーブン メーカー、サプライヤー、工場, 卓上真空オーブン, ラボ用真空乾燥オーブン, 真空恒温乾燥炉, 真空乾燥キャビネット, 真空乾燥炉, 実験室用真空オーブン
